창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LTM9001IV-AD#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LTM9001-Ax/Bx | |
제품 교육 모듈 | μModule: LTM9001, 16-bit high-speed IF/Baseband uModule Receiver Overview | |
주요제품 | µModule Products LTM9001 16-Bit IF Baseband Receiver Subsystem High Speed ADCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1347 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Linear Technology | |
계열 | - | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
기능 | IF 기법을 통한 기저대역 수신기 | |
주파수 | 0Hz ~ 300MHz | |
RF 유형 | - | |
추가 특성 | 16비트 ADC | |
패키지/케이스 | 81-BLGA | |
공급 장치 패키지 | 81-LGA(11.25x11.25) | |
표준 포장 | 84 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LTM9001IV-AD#PBF | |
관련 링크 | LTM9001IV, LTM9001IV-AD#PBF 데이터 시트, Linear Technology 에이전트 유통 |
![]() | 425F39E040M0000 | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E040M0000.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33DQ-24.00000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ SD -1.0% | SIT9003AC-23-33DQ-24.00000Y.pdf | |
![]() | BZX585-B4V3 | BZX585-B4V3 NXP SOD523 | BZX585-B4V3.pdf | |
![]() | STV0299BT | STV0299BT ST SMD or Through Hole | STV0299BT.pdf | |
![]() | XC5202-5PQG100C | XC5202-5PQG100C XILINX QFP100 | XC5202-5PQG100C.pdf | |
![]() | D33687B85FPV | D33687B85FPV RENESA SMD or Through Hole | D33687B85FPV.pdf | |
![]() | TMP82C59AM2 | TMP82C59AM2 tosh SMD or Through Hole | TMP82C59AM2.pdf | |
![]() | W25X40BVING | W25X40BVING WINBOND SOP8 | W25X40BVING.pdf | |
![]() | NJM2769BRB1-TE1 | NJM2769BRB1-TE1 JRC TVSP8 | NJM2769BRB1-TE1.pdf | |
![]() | DSO531SR-48.0000M | DSO531SR-48.0000M KDS SMD | DSO531SR-48.0000M.pdf | |
![]() | OM5955ET/C2/M1(RF210 | OM5955ET/C2/M1(RF210 PHILIPS SMD or Through Hole | OM5955ET/C2/M1(RF210.pdf | |
![]() | M2P-470L | M2P-470L SEMITEC DIP | M2P-470L.pdf |