창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTM8061EV-8.4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTM8061EV-8.4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTM8061EV-8.4 | |
관련 링크 | LTM8061, LTM8061EV-8.4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3C0G2E822J160AA | 8200pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3C0G2E822J160AA.pdf | |
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![]() | 1N5819T3 | 1N5819T3 ROHM SMD or Through Hole | 1N5819T3.pdf | |
![]() | STR-W6853N | STR-W6853N SANKEN IC | STR-W6853N.pdf | |
![]() | XC2VP50-FF1152I | XC2VP50-FF1152I XILINX BGA | XC2VP50-FF1152I.pdf | |
![]() | XCV400EBG432AFS | XCV400EBG432AFS XILX BGA | XCV400EBG432AFS.pdf | |
![]() | NMAP25HV | NMAP25HV Voltronics SMD or Through Hole | NMAP25HV.pdf | |
![]() | KMF35VB47M6.3X11 | KMF35VB47M6.3X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF35VB47M6.3X11.pdf | |
![]() | ASP3254802 | ASP3254802 TYCO SMD or Through Hole | ASP3254802.pdf |