창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTM11C307S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTM11C307S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTM11C307S | |
| 관련 링크 | LTM11C, LTM11C307S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D510MLCAP | 51pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MLCAP.pdf | |
![]() | RC0402JR-07680KL | RES SMD 680K OHM 5% 1/16W 0402 | RC0402JR-07680KL.pdf | |
![]() | RG2012N-1821-W-T1 | RES SMD 1.82KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1821-W-T1.pdf | |
![]() | 4416P-1-472 | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16SOIC | 4416P-1-472.pdf | |
![]() | CMF552K5800BER670 | RES 2.58K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K5800BER670.pdf | |
![]() | LSI53C1030B2(WJ135074.1) | LSI53C1030B2(WJ135074.1) LSI BGA | LSI53C1030B2(WJ135074.1).pdf | |
![]() | TS68HC901CP48 | TS68HC901CP48 ST Z | TS68HC901CP48.pdf | |
![]() | HTB300-P/SP5 | HTB300-P/SP5 LEM SMD or Through Hole | HTB300-P/SP5.pdf | |
![]() | XC7455ARX1250PE 82L64M | XC7455ARX1250PE 82L64M MOTOROLA BGA | XC7455ARX1250PE 82L64M.pdf | |
![]() | NLAST4501DFT2G TEL:82766440 | NLAST4501DFT2G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NLAST4501DFT2G TEL:82766440.pdf | |
![]() | HD7400P* | HD7400P* HT SMD or Through Hole | HD7400P*.pdf |