창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTL2G3VEK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTL2G3VEK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTL2G3VEK | |
| 관련 링크 | LTL2G, LTL2G3VEK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 564R30GAT27 | 270pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.331" Dia(8.40mm) | 564R30GAT27.pdf | ||
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![]() | SIT8924BA-12-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8924BA-12-33E-50.000000D.pdf | |
![]() | 2202 to 2216 V type | 2202 to 2216 V type BOURNS SMD or Through Hole | 2202 to 2216 V type.pdf | |
![]() | CG21104-139 | CG21104-139 FUJITSU FCPGA-465 | CG21104-139.pdf | |
![]() | TDA2595--OK | TDA2595--OK PHI DIP | TDA2595--OK.pdf | |
![]() | MXF3535L5R00T003 | MXF3535L5R00T003 ORIGINAL SMD or Through Hole | MXF3535L5R00T003.pdf | |
![]() | NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5 | NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5 NCC SMD or Through Hole | NCC-KMF63VB47ME0-8X11.5.pdf | |
![]() | 1.60/0.15MM | 1.60/0.15MM ORIGINAL QFP44 | 1.60/0.15MM.pdf | |
![]() | 09-9766-30-04 | 09-9766-30-04 Binder SMD or Through Hole | 09-9766-30-04.pdf | |
![]() | NPS50154L201 (IWS4802.1I) | NPS50154L201 (IWS4802.1I) IPD SMD or Through Hole | NPS50154L201 (IWS4802.1I).pdf | |
![]() | K5N5629ATB | K5N5629ATB SAMSUNG BGA | K5N5629ATB.pdf |