창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTL2006+BYKMTA2006+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTL2006+BYKMTA2006+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTL2006+BYKMTA2006+ | |
관련 링크 | LTL2006+BYK, LTL2006+BYKMTA2006+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40013AAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40013AAR.pdf | |
WSN802GPA-E | RF TXRX MODULE WIFI CHIP ANT | WSN802GPA-E.pdf | ||
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![]() | TPA6111A2EVM-CB | TPA6111A2EVM-CB TI/BB SMD or Through Hole | TPA6111A2EVM-CB.pdf | |
![]() | 74VHC04MX_NL | 74VHC04MX_NL FSC TSSOP-16 | 74VHC04MX_NL.pdf | |
![]() | UPD78044FGF-212-3B9 | UPD78044FGF-212-3B9 NEC QFP | UPD78044FGF-212-3B9.pdf | |
![]() | EEE0JA470SA | EEE0JA470SA PANASONIC-ELECT SMD or Through Hole | EEE0JA470SA.pdf | |
![]() | GS1M T/R | GS1M T/R PANJIT SMA | GS1M T/R.pdf |