창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTJ-811G(E) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTJ-811G(E) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTJ-811G(E) | |
관련 링크 | LTJ-81, LTJ-811G(E) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCPH73-390 | 39µH Shielded Inductor 1.16A 310 mOhm Max Nonstandard | SCPH73-390.pdf | |
![]() | RCV08053M00FKEA | RES SMD 3M OHM 1% 1/8W 0805 | RCV08053M00FKEA.pdf | |
![]() | RG2012N-2320-B-T5 | RES SMD 232 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2320-B-T5.pdf | |
![]() | GS88236AB133 | GS88236AB133 GSI BGA | GS88236AB133.pdf | |
![]() | MC74HC574DR2 | MC74HC574DR2 MOT SOP14 | MC74HC574DR2.pdf | |
![]() | MOC8201 | MOC8201 FAI DIP6 | MOC8201.pdf | |
![]() | QM75DY-HC | QM75DY-HC MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM75DY-HC.pdf | |
![]() | QG82GWP QJ60 | QG82GWP QJ60 INTEL BGA | QG82GWP QJ60.pdf | |
![]() | EHHD006A0B41-HZ | EHHD006A0B41-HZ ORIGINAL SMD or Through Hole | EHHD006A0B41-HZ.pdf |