창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTHK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTHK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTHK | |
| 관련 링크 | LT, LTHK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3JS 125-R TR | FUSE GLASS 125MA 350VAC 140VDC | 3JS 125-R TR.pdf | |
![]() | MCU08050D2371BP100 | RES SMD 2.37K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2371BP100.pdf | |
![]() | NECPG2A-24V | NECPG2A-24V NEC SMD or Through Hole | NECPG2A-24V.pdf | |
![]() | 614003 | 614003 ORIGINAL DIP16 | 614003.pdf | |
![]() | MCF5251VM148 | MCF5251VM148 MOTOROLA BGA | MCF5251VM148.pdf | |
![]() | K9F2808U0B-DIB0 | K9F2808U0B-DIB0 SAMSUNG BGA | K9F2808U0B-DIB0.pdf | |
![]() | MAX12528ETK | MAX12528ETK MAXIM QFN | MAX12528ETK.pdf | |
![]() | D6B3 | D6B3 ST/VISHAY DO-35 | D6B3.pdf | |
![]() | LL2012-FHL15NJ-BLK | LL2012-FHL15NJ-BLK TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHL15NJ-BLK.pdf | |
![]() | CRESTLINE | CRESTLINE INTEL BGA | CRESTLINE.pdf | |
![]() | 8.192ATS | 8.192ATS quarzi SMD or Through Hole | 8.192ATS.pdf | |
![]() | HV5308P | HV5308P PLCC SMD or Through Hole | HV5308P.pdf |