창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTH-860-N55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTH-860-N55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTH-860-N55 | |
관련 링크 | LTH-86, LTH-860-N55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10BQ030TR | DIODE SCHOTTKY 30V 1A SMB | 10BQ030TR.pdf | |
![]() | 0603R-36NG | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 2-SMD | 0603R-36NG.pdf | |
![]() | T492E476K035AS | T492E476K035AS KEMET SMD or Through Hole | T492E476K035AS.pdf | |
![]() | MP2362ADF | MP2362ADF MPA TSSOP20 | MP2362ADF.pdf | |
![]() | MAC228A-9FP | MAC228A-9FP ON TO-220F | MAC228A-9FP.pdf | |
![]() | RN731ETTP1002B25 | RN731ETTP1002B25 KOA SMD | RN731ETTP1002B25.pdf | |
![]() | SEDS-9973#26 | SEDS-9973#26 AGILENT DIP-6 | SEDS-9973#26.pdf | |
![]() | MB62136PF-G-BND | MB62136PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB62136PF-G-BND.pdf | |
![]() | HCF4068M013TR | HCF4068M013TR ST SOP-14 | HCF4068M013TR.pdf | |
![]() | AHCT574 | AHCT574 TI SOP-20 | AHCT574.pdf | |
![]() | 0805-1MF | 0805-1MF AVXUSA SMD or Through Hole | 0805-1MF.pdf | |
![]() | HI9P303-9Z | HI9P303-9Z INTERSIL SOP14 | HI9P303-9Z.pdf |