창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTH-4206-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTH-4206-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTH-4206-03 | |
| 관련 링크 | LTH-42, LTH-4206-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | hx8670-b01spd400 | hx8670-b01spd400 himax SMD or Through Hole | hx8670-b01spd400.pdf | |
![]() | TA6705.1 | TA6705.1 KONKA DIP-42 | TA6705.1.pdf | |
![]() | ISD17180EY | ISD17180EY NUVOTON TSOP | ISD17180EY.pdf | |
![]() | 37318000810 | 37318000810 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37318000810.pdf | |
![]() | ZR39150HQC | ZR39150HQC ZORAN QFP256 | ZR39150HQC.pdf | |
![]() | RC80286-8 | RC80286-8 INTEL BGA | RC80286-8.pdf | |
![]() | MC6889P MC8T28P | MC6889P MC8T28P MOT DIP | MC6889P MC8T28P.pdf | |
![]() | EP8623LB | EP8623LB ORIGINAL SMD or Through Hole | EP8623LB.pdf | |
![]() | LAP5030-0101G | LAP5030-0101G SMK SMD or Through Hole | LAP5030-0101G.pdf | |
![]() | M-TMXL846221BL2 | M-TMXL846221BL2 ORIGINAL BGA | M-TMXL846221BL2.pdf | |
![]() | DSS306-93B271M100 | DSS306-93B271M100 MURATA SMD or Through Hole | DSS306-93B271M100.pdf |