창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTH-306-06W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTH-306-06W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTH-306-06W | |
| 관련 링크 | LTH-30, LTH-306-06W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H820J050BA | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H820J050BA.pdf | |
![]() | M83536/10-019M | M83536/10-019M LEAC SMD or Through Hole | M83536/10-019M.pdf | |
![]() | 63VXWR3300M30X30 | 63VXWR3300M30X30 RUBYCON DIP | 63VXWR3300M30X30.pdf | |
![]() | W742S81A4719 | W742S81A4719 WINBOND SMD or Through Hole | W742S81A4719.pdf | |
![]() | 1812LS-104JBC | 1812LS-104JBC ORIGINAL 1812 | 1812LS-104JBC.pdf | |
![]() | CS104J2512COG | CS104J2512COG EDEN 1812104J | CS104J2512COG.pdf | |
![]() | XCV2000E-FGG680 | XCV2000E-FGG680 XILINX BGA | XCV2000E-FGG680.pdf | |
![]() | 1122183 | 1122183 PHYCOMP SMD or Through Hole | 1122183.pdf | |
![]() | FC80486DX4-100SK053 | FC80486DX4-100SK053 INTEL CQFP208 | FC80486DX4-100SK053.pdf | |
![]() | 5006200247 | 5006200247 MOLEX SMD or Through Hole | 5006200247.pdf |