창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTF5022T-470MR66-D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LTF5022-D Series | |
| 주요제품 | LTF-D Series Automotive Low-Profile Power Inductor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | LTF5022T | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 47µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 710mA | |
| 전류 - 포화 | 660mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 700m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.205" L x 0.197" W(5.20mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.086"(2.20mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-16226-2 LTF5022T-470MR66-D-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LTF5022T-470MR66-D | |
| 관련 링크 | LTF5022T-4, LTF5022T-470MR66-D 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 04023C471KAT2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023C471KAT2A.pdf | |
![]() | 160R-393JS | 39µH Unshielded Inductor 135mA 7 Ohm Max 2-SMD | 160R-393JS.pdf | |
![]() | RT0603BRE0752K3L | RES SMD 52.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0752K3L.pdf | |
![]() | ACC003 | NTC Thermistor 5k Bead | ACC003.pdf | |
![]() | MC-7632 | MC-7632 NEC QFP | MC-7632.pdf | |
![]() | 8895CSNG7DN5(TOSHIBA-0D-168) | 8895CSNG7DN5(TOSHIBA-0D-168) TOSHIBA DIP-64 | 8895CSNG7DN5(TOSHIBA-0D-168).pdf | |
![]() | NFM61R00T6801M00-612 | NFM61R00T6801M00-612 MURATA SMD or Through Hole | NFM61R00T6801M00-612.pdf | |
![]() | BAT16-800 | BAT16-800 ST TO-220 | BAT16-800.pdf | |
![]() | IMI0214 | IMI0214 ORIGINAL SOP-16L | IMI0214.pdf | |
![]() | EXO2-8.000M | EXO2-8.000M KSS DIP-8 | EXO2-8.000M.pdf | |
![]() | ASC6000 | ASC6000 LITEON SMD | ASC6000.pdf | |
![]() | D784938AGF182 | D784938AGF182 NEC QFP | D784938AGF182.pdf |