창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTEG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTEG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTEG | |
관련 링크 | LT, LTEG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Y-37.400MAAE-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-37.400MAAE-T.pdf | |
![]() | ERA-2AEB6652X | RES SMD 66.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB6652X.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W68KL | RES SMD 68K OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W68KL.pdf | |
![]() | LSC411553P | LSC411553P MOTO SMD or Through Hole | LSC411553P.pdf | |
![]() | 57F7397 | 57F7397 NXP SOP14 | 57F7397.pdf | |
![]() | XC3S500E-4FGG32OI | XC3S500E-4FGG32OI XILINX QFP | XC3S500E-4FGG32OI.pdf | |
![]() | TNEAD7300AGDW | TNEAD7300AGDW TI BGA | TNEAD7300AGDW.pdf | |
![]() | AIC1680N-39CUTR | AIC1680N-39CUTR AIC SOT23-3 | AIC1680N-39CUTR.pdf | |
![]() | 5109879E93-3.2 | 5109879E93-3.2 TI BGA | 5109879E93-3.2.pdf | |
![]() | VI-263-IU | VI-263-IU Vicor SMD or Through Hole | VI-263-IU.pdf | |
![]() | TT106N12KOF-K | TT106N12KOF-K EUPEC MODULE | TT106N12KOF-K.pdf | |
![]() | TLC339ID.. | TLC339ID.. TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLC339ID...pdf |