창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTE8207A33M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTE8207A33M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTE8207A33M | |
관련 링크 | LTE820, LTE8207A33M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D3R3DLCAP | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R3DLCAP.pdf | ||
402F3001XIKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIKR.pdf | ||
CDRH8D28HPNP-680NC | 68µH Shielded Inductor 800mA 520 mOhm Max Nonstandard | CDRH8D28HPNP-680NC.pdf | ||
CMF6020R000FHEB | RES 20 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6020R000FHEB.pdf | ||
UPA1911TE-T1 | UPA1911TE-T1 NEC SMD or Through Hole | UPA1911TE-T1.pdf | ||
TMP91CP27DFG-6GF1 | TMP91CP27DFG-6GF1 TOSHIBA QFP | TMP91CP27DFG-6GF1.pdf | ||
TL393L | TL393L N/A NA | TL393L.pdf | ||
DM74ALS10AM | DM74ALS10AM NSC SOP14 | DM74ALS10AM.pdf | ||
DCM5D12-100 | DCM5D12-100 BBT SMD or Through Hole | DCM5D12-100.pdf | ||
MCP4451-104E/ML | MCP4451-104E/ML Microchip 20-QFN | MCP4451-104E/ML.pdf | ||
DTA413 | DTA413 ORIGINAL TO-3 | DTA413.pdf |