창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTE67CU150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTE67CU150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTE67CU150 | |
| 관련 링크 | LTE67C, LTE67CU150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1206294RFKEA | RES SMD 294 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206294RFKEA.pdf | |
![]() | 6-5353164-0 | 6-5353164-0 AMP ORIGINAL | 6-5353164-0.pdf | |
![]() | HSM913-49-408MHZ | HSM913-49-408MHZ CONNERWINFIELD SMDDIP | HSM913-49-408MHZ.pdf | |
![]() | 12N50C | 12N50C FSC TO-220F | 12N50C.pdf | |
![]() | 0603 47NH J | 0603 47NH J TASUND SMD or Through Hole | 0603 47NH J.pdf | |
![]() | TLC549MJGB | TLC549MJGB TI CDIP8 | TLC549MJGB.pdf | |
![]() | K4F4016V1C-FI10 | K4F4016V1C-FI10 SAMSUNG BGA | K4F4016V1C-FI10.pdf | |
![]() | SI32171B-FM | SI32171B-FM SILICON QFN | SI32171B-FM.pdf | |
![]() | T6F1000 | T6F1000 AEG STUD | T6F1000.pdf | |
![]() | MTM10N70 | MTM10N70 MOSPEC TO-3 | MTM10N70.pdf | |
![]() | 1-967630-1 | 1-967630-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 1-967630-1.pdf | |
![]() | SP8755BDG | SP8755BDG ples SMD or Through Hole | SP8755BDG.pdf |