창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTE67C-T1U2-35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTE67C-T1U2-35 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTE67C-T1U2-35 | |
| 관련 링크 | LTE67C-T, LTE67C-T1U2-35 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A9R1BAT2A | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A9R1BAT2A.pdf | |
![]() | STGW60H65DFB | IGBT 650V 80A 375W TO-247 | STGW60H65DFB.pdf | |
![]() | OP21FJ | OP21FJ AD CAN | OP21FJ.pdf | |
![]() | MTV012AN-33 | MTV012AN-33 MYSON DIP40 | MTV012AN-33.pdf | |
![]() | KA8104 | KA8104 SAMSUNG DIP | KA8104.pdf | |
![]() | BU406,BU460,BU807 | BU406,BU460,BU807 ST SMD or Through Hole | BU406,BU460,BU807.pdf | |
![]() | N6103DA-R | N6103DA-R FPE DIP6 | N6103DA-R.pdf | |
![]() | MC10611/BEAJC | MC10611/BEAJC MOTOROLA CDIP-16 | MC10611/BEAJC.pdf | |
![]() | DS26LS31MJE/883 | DS26LS31MJE/883 NS LCC | DS26LS31MJE/883.pdf | |
![]() | 744032120- | 744032120- WE SMD | 744032120-.pdf | |
![]() | VFAC3BHL-1-66.667MHZ-T/R | VFAC3BHL-1-66.667MHZ-T/R ORIGINAL SMD or Through Hole | VFAC3BHL-1-66.667MHZ-T/R.pdf | |
![]() | D71084C-10 | D71084C-10 NEC DIP | D71084C-10.pdf |