창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTE3271BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTE3271BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTE3271BL | |
| 관련 링크 | LTE32, LTE3271BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B82721A2362N1 | 400µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 3.6A DCR 35 mOhm (Typ) | B82721A2362N1.pdf | |
![]() | CRCW06032K87FKTB | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K87FKTB.pdf | |
![]() | CMF555R7600FKEB | RES 5.76 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555R7600FKEB.pdf | |
![]() | 74ALVCH16835 | 74ALVCH16835 TI TSSOP56 | 74ALVCH16835.pdf | |
![]() | UPD86314F2-621 | UPD86314F2-621 TELLABS PGA | UPD86314F2-621.pdf | |
![]() | HC75M | HC75M TI SOIC16 | HC75M.pdf | |
![]() | S-123T | S-123T SEMITEC SMD or Through Hole | S-123T.pdf | |
![]() | HY50U283222AF-33 | HY50U283222AF-33 HYNIX BGA | HY50U283222AF-33.pdf | |
![]() | EMAR100ADA331MHA0G | EMAR100ADA331MHA0G NIPPON SMD | EMAR100ADA331MHA0G.pdf | |
![]() | DG281AP | DG281AP SIL DIP | DG281AP.pdf | |
![]() | 2A682 (682J100V) | 2A682 (682J100V) ORIGINAL DIP | 2A682 (682J100V).pdf | |
![]() | TM5RE3-44(50) | TM5RE3-44(50) HIROSE SMD or Through Hole | TM5RE3-44(50).pdf |