창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC9600CGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC9600CGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC9600CGN | |
| 관련 링크 | LTC960, LTC9600CGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A181KBAAT4X | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A181KBAAT4X.pdf | |
![]() | UPA50A | UPA50A NEC CAN | UPA50A.pdf | |
![]() | K3N4C1AHTD-GC12Y00 | K3N4C1AHTD-GC12Y00 SAMSUNG QFP | K3N4C1AHTD-GC12Y00.pdf | |
![]() | MD14-1212DA | MD14-1212DA FLOETH DIP | MD14-1212DA.pdf | |
![]() | CDC970DGGR | CDC970DGGR TI TSSOP | CDC970DGGR.pdf | |
![]() | FPXLF/040 | FPXLF/040 FOX SMD or Through Hole | FPXLF/040.pdf | |
![]() | TL081CJG | TL081CJG TI DIP8 | TL081CJG.pdf | |
![]() | L08-3S221LF | L08-3S221LF TTE SMD or Through Hole | L08-3S221LF.pdf | |
![]() | MB89625FDT-XQ02 | MB89625FDT-XQ02 ORIGINAL QFP | MB89625FDT-XQ02.pdf | |
![]() | PIC16C44/JW | PIC16C44/JW MICROCHI DIP | PIC16C44/JW.pdf | |
![]() | MIQY-70D | MIQY-70D MINI SMD or Through Hole | MIQY-70D.pdf | |
![]() | M24128-BWMN6TP(4128WP) | M24128-BWMN6TP(4128WP) ST SO-8 | M24128-BWMN6TP(4128WP).pdf |