창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC6655CHMS8-5#TRPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC6655CHMS8-5#TRPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC6655CHMS8-5#TRPB | |
| 관련 링크 | LTC6655CHMS, LTC6655CHMS8-5#TRPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-P1H362FZW | 3600pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H362FZW.pdf | |
![]() | CM309E32000000ABJT | 32MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E32000000ABJT.pdf | |
![]() | HMC451-SX | RF Amplifier IC General Purpose 5GHz ~ 20GHz Die | HMC451-SX.pdf | |
![]() | M9-CSP64-216T9N | M9-CSP64-216T9N ATI BGA | M9-CSP64-216T9N.pdf | |
![]() | SS016L | SS016L OMR SMD or Through Hole | SS016L.pdf | |
![]() | X5634S | X5634S Xicor SOP | X5634S.pdf | |
![]() | F881AE122K300C | F881AE122K300C KEMET DIP | F881AE122K300C.pdf | |
![]() | M520150BM | M520150BM MIC SOP8 | M520150BM.pdf | |
![]() | NSR331M6.3V6.3x5F | NSR331M6.3V6.3x5F NIC DIP | NSR331M6.3V6.3x5F.pdf | |
![]() | MLB10-150-RC | MLB10-150-RC ALLIED SMD | MLB10-150-RC.pdf | |
![]() | UCY2D470MHD | UCY2D470MHD NICHICON DIP | UCY2D470MHD.pdf |