창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC6652BHMS8-2.048#P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC6652BHMS8-2.048#P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8-MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC6652BHMS8-2.048#P | |
관련 링크 | LTC6652BHMS8, LTC6652BHMS8-2.048#P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1005F753CS | RES SMD 75K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F753CS.pdf | |
![]() | CRCW0805120RJNEB | RES SMD 120 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805120RJNEB.pdf | |
![]() | 0201-49.9RF | 0201-49.9RF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201-49.9RF.pdf | |
![]() | SIM900B(S2-1042C-Z091J | SIM900B(S2-1042C-Z091J Simcom SMD or Through Hole | SIM900B(S2-1042C-Z091J.pdf | |
![]() | 627840058600V1.0 | 627840058600V1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840058600V1.0.pdf | |
![]() | RCLXT16727FJ | RCLXT16727FJ INTEL PBGA | RCLXT16727FJ.pdf | |
![]() | ESRG500ELL3R3MD07D | ESRG500ELL3R3MD07D NIPPON DIP | ESRG500ELL3R3MD07D.pdf | |
![]() | LTA007NDR2G | LTA007NDR2G ON SOP16 | LTA007NDR2G.pdf | |
![]() | NAND32GAH0AZA5F | NAND32GAH0AZA5F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND32GAH0AZA5F.pdf | |
![]() | NACZF102M10V12.5X17TR13T2F | NACZF102M10V12.5X17TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF102M10V12.5X17TR13T2F.pdf | |
![]() | K5D5657ACA | K5D5657ACA ORIGINAL BGA | K5D5657ACA.pdf | |
![]() | MSM514400AL-10TS-K | MSM514400AL-10TS-K OKI TSOP | MSM514400AL-10TS-K.pdf |