창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC660MHS8-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC660MHS8-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC660MHS8-2.5 | |
관련 링크 | LTC660MH, LTC660MHS8-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVY2AR33MDD | 0.33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2AR33MDD.pdf | |
![]() | B41827A9227M | 220µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | B41827A9227M.pdf | |
![]() | C3216X7R2E153K115AM | 0.015µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E153K115AM.pdf | |
![]() | CX3225SB13560D0FPLCC | 13.56MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB13560D0FPLCC.pdf | |
![]() | DS2762BE/T | DS2762BE/T MAX TSSOP | DS2762BE/T.pdf | |
![]() | TM6630CP | TM6630CP MORNSUN DIP | TM6630CP.pdf | |
![]() | 100114J-MIL | 100114J-MIL NSC Call | 100114J-MIL.pdf | |
![]() | TZC3P200A110R00(TZC03P200A110T00) | TZC3P200A110R00(TZC03P200A110T00) ORIGINAL SMD or Through Hole | TZC3P200A110R00(TZC03P200A110T00).pdf | |
![]() | HD6417750BP200MV | HD6417750BP200MV RENESAS BGA256 | HD6417750BP200MV.pdf | |
![]() | TDA12073H/N1F3F | TDA12073H/N1F3F NXP QFP128 | TDA12073H/N1F3F.pdf | |
![]() | KSZ8841-32MVL | KSZ8841-32MVL MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | KSZ8841-32MVL.pdf | |
![]() | SME160VB22RM10X20LL | SME160VB22RM10X20LL NIPPON DIP | SME160VB22RM10X20LL.pdf |