창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC6604CUFF-2.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC6604CUFF-2.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC6604CUFF-2.5 | |
관련 링크 | LTC6604CU, LTC6604CUFF-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8AEB4423V | RES SMD 442K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB4423V.pdf | |
![]() | T409A224K035AH | T409A224K035AH KEMET DIP | T409A224K035AH.pdf | |
![]() | SLG114T BFAG | SLG114T BFAG ORIGINAL SMD or Through Hole | SLG114T BFAG.pdf | |
![]() | CD90-V2373-1DTR | CD90-V2373-1DTR QUALCOMM QFN | CD90-V2373-1DTR.pdf | |
![]() | FC80486HD80 | FC80486HD80 INTEL QFP208 | FC80486HD80.pdf | |
![]() | 87606-310 | 87606-310 BERG SMD or Through Hole | 87606-310.pdf | |
![]() | CY7B923-SXCT | CY7B923-SXCT CYPRESSCOM SOIC | CY7B923-SXCT.pdf | |
![]() | 87852ES001 | 87852ES001 PHI BGA | 87852ES001.pdf | |
![]() | HCC4099BF | HCC4099BF ST DIP | HCC4099BF.pdf | |
![]() | FBMJ1608HS280NT-T | FBMJ1608HS280NT-T TAIYO SMD | FBMJ1608HS280NT-T.pdf | |
![]() | 215PNP4ALA12FK RXC410 | 215PNP4ALA12FK RXC410 ORIGINAL BGA | 215PNP4ALA12FK RXC410.pdf |