창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC6602CUF#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC6602CUF#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC6602CUF#PBF | |
| 관련 링크 | LTC6602C, LTC6602CUF#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3JQ 150-R TR | FUSE GLASS 150MA 350VAC 140VDC | 3JQ 150-R TR.pdf | |
![]() | PZU4.7B2L,315 | DIODE ZENER 4.7V 250MW SOD882 | PZU4.7B2L,315.pdf | |
![]() | HM71-50331LFTR | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1A 560 mOhm Max Nonstandard | HM71-50331LFTR.pdf | |
![]() | 8550HQLT1G | 8550HQLT1G LRC SOT-23 | 8550HQLT1G.pdf | |
![]() | K522H1HACB-BO60 | K522H1HACB-BO60 SAMSUNG BGA | K522H1HACB-BO60.pdf | |
![]() | 10D112KJ | 10D112KJ RUILON DIP | 10D112KJ.pdf | |
![]() | Z0292212VSC R3796 | Z0292212VSC R3796 Zilog PLCC-44 | Z0292212VSC R3796.pdf | |
![]() | 19054-0066 | 19054-0066 MOLEX SMD or Through Hole | 19054-0066.pdf | |
![]() | NE5234N | NE5234N PHI DIP | NE5234N.pdf | |
![]() | ACE701C | ACE701C ACE SOP | ACE701C.pdf | |
![]() | 7806 ON | 7806 ON ON DIP | 7806 ON.pdf | |
![]() | 423646-000/06221909 | 423646-000/06221909 ORIGINAL SMD or Through Hole | 423646-000/06221909.pdf |