창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC6600CS8-2.5#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC6600CS8-2.5#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC6600CS8-2.5#PBF | |
| 관련 링크 | LTC6600CS8, LTC6600CS8-2.5#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-130.625-CDX-0373 | 13.0625MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-130.625-CDX-0373.pdf | |
![]() | RG1608P-2211-W-T1 | RES SMD 2.21K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2211-W-T1.pdf | |
![]() | C5050X7R1E226M-T | C5050X7R1E226M-T TDK SMD or Through Hole | C5050X7R1E226M-T.pdf | |
![]() | BAP70Q | BAP70Q NXP SMD | BAP70Q.pdf | |
![]() | RGM36C0G560J50PN | RGM36C0G560J50PN MURATA SMD or Through Hole | RGM36C0G560J50PN.pdf | |
![]() | C1608C0G1H331JT | C1608C0G1H331JT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H331JT.pdf | |
![]() | 20V10Z-25CNT | 20V10Z-25CNT TI DIP | 20V10Z-25CNT.pdf | |
![]() | PF38F6070M0Y1CEA | PF38F6070M0Y1CEA ORIGINAL BGA | PF38F6070M0Y1CEA.pdf | |
![]() | MP10 SM3X6TSHN | MP10 SM3X6TSHN ENDELA SMD or Through Hole | MP10 SM3X6TSHN.pdf | |
![]() | NCP3066PG | NCP3066PG ON DIP8 | NCP3066PG.pdf | |
![]() | NR03050001R2 | NR03050001R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | NR03050001R2.pdf | |
![]() | TSUM016J-LF | TSUM016J-LF MSTAR QFP | TSUM016J-LF.pdf |