창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC6084IMS8#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC6084IMS8#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC6084IMS8#TRPBF | |
관련 링크 | LTC6084IMS, LTC6084IMS8#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35K25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35K25M00000.pdf | |
![]() | CDR156NP-102LC | CDR156NP-102LC SUMIDA SMD or Through Hole | CDR156NP-102LC.pdf | |
![]() | 526102294 | 526102294 MOLEX SMD or Through Hole | 526102294.pdf | |
![]() | 0402-120P/14V | 0402-120P/14V XYT SMD or Through Hole | 0402-120P/14V.pdf | |
![]() | DS3614J-8 | DS3614J-8 NS CDIP8 | DS3614J-8.pdf | |
![]() | SCC2692AC1N40,602 | SCC2692AC1N40,602 NXP SMD or Through Hole | SCC2692AC1N40,602.pdf | |
![]() | TLP3012GB | TLP3012GB TOSHIBA DIP-6 | TLP3012GB.pdf | |
![]() | VC2609-0001 | VC2609-0001 ORIGINAL DIP | VC2609-0001.pdf | |
![]() | UPD95177GN-MMU | UPD95177GN-MMU NEC QFP | UPD95177GN-MMU.pdf | |
![]() | B59830-C0080-A070 | B59830-C0080-A070 EPCOS DIP | B59830-C0080-A070.pdf | |
![]() | DD-50S-N | DD-50S-N JAE SMD or Through Hole | DD-50S-N.pdf | |
![]() | BA5982 | BA5982 ROHM ZIP | BA5982.pdf |