창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC5590IUH#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LTC5590 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 믹서 | |
제조업체 | Linear Technology | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | GSM, LTE, W-CDMA | |
주파수 | 600MHz ~ 1.7GHz | |
혼합기 개수 | 2 | |
이득 | 8.7dB | |
잡음 지수 | 9.9dB | |
추가 특성 | - | |
전류 - 공급 | 379mA | |
전압 - 공급 | 3.1 V ~ 5.3 V | |
패키지/케이스 | 24-WQFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 24-QFN(5x5) | |
표준 포장 | 73 | |
다른 이름 | LTC5590IUHPBF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LTC5590IUH#PBF | |
관련 링크 | LTC5590I, LTC5590IUH#PBF 데이터 시트, Linear Technology 에이전트 유통 |
![]() | MFU0805FF01000P500 | FUSE BOARD MOUNT 1A 32VDC 0805 | MFU0805FF01000P500.pdf | |
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![]() | MCM7643APC | MCM7643APC MOTOROLA 18-DIP | MCM7643APC.pdf | |
![]() | MLG1608B4N7S7000 4.7N-0603 | MLG1608B4N7S7000 4.7N-0603 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B4N7S7000 4.7N-0603.pdf | |
![]() | 2SB1386L-R | 2SB1386L-R UTC SOT89 | 2SB1386L-R.pdf | |
![]() | 6417760 SH-4 BP200DQ | 6417760 SH-4 BP200DQ ORIGINAL BGA | 6417760 SH-4 BP200DQ.pdf | |
![]() | STAC0751 | STAC0751 ORIGINAL QFP | STAC0751.pdf | |
![]() | CL200-XIW-120D-LL | CL200-XIW-120D-LL ORIGINAL ROHS | CL200-XIW-120D-LL.pdf | |
![]() | 0201-3.92K | 0201-3.92K YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-3.92K.pdf | |
![]() | 229JW | 229JW AT&T DIP | 229JW.pdf | |
![]() | SG1H224M05011FB131 | SG1H224M05011FB131 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1H224M05011FB131.pdf |