창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC4058XEDD-4.2 LAEV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC4058XEDD-4.2 LAEV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC4058XEDD-4.2 LAEV | |
관련 링크 | LTC4058XEDD-, LTC4058XEDD-4.2 LAEV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S151M59S3NU83L0R | 150pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 S3N 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | S151M59S3NU83L0R.pdf | |
![]() | 1641R-184J | 180µH Shielded Molded Inductor 138mA 4.4 Ohm Max Axial | 1641R-184J.pdf | |
![]() | 59085-3-T-04-E | Magnetic Reed Switch Ferrous Vane SPDT Wire Leads with Connector Module, Wire Leads, Slot Type | 59085-3-T-04-E.pdf | |
![]() | NSTL182M350V51X98P2F | NSTL182M350V51X98P2F NIC DIP | NSTL182M350V51X98P2F.pdf | |
![]() | 1200BGB1001A3UA | 1200BGB1001A3UA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1200BGB1001A3UA.pdf | |
![]() | 5219BMM | 5219BMM NO MSOP-10 | 5219BMM.pdf | |
![]() | ISL6218CN | ISL6218CN INTERSIL TSSOP | ISL6218CN.pdf | |
![]() | vc162245adgg.11 | vc162245adgg.11 nxp SMD or Through Hole | vc162245adgg.11.pdf | |
![]() | LP3876-ADJ | LP3876-ADJ NS SMD or Through Hole | LP3876-ADJ.pdf | |
![]() | TC9125 | TC9125 TOSHIBA DIP | TC9125.pdf | |
![]() | MIG15016CMB1X | MIG15016CMB1X TOSHIBA MODULE | MIG15016CMB1X.pdf |