창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC4006EGN-4PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC4006EGN-4PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC4006EGN-4PBF | |
관련 링크 | LTC4006EG, LTC4006EGN-4PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D866X9100K6 | 86µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 100V Axial 1.6 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D866X9100K6.pdf | |
![]() | SR0805KR-7W6R8L | RES SMD 6.8 OHM 10% 1/4W 0805 | SR0805KR-7W6R8L.pdf | |
![]() | RC1218FK-0715RL | RES SMD 15 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0715RL.pdf | |
![]() | RCWL2512R130JNEA | RES SMD 0.13 OHM 5% 1W 2512 | RCWL2512R130JNEA.pdf | |
![]() | STPSC606 | STPSC606 ST SMD or Through Hole | STPSC606.pdf | |
![]() | UCC3809D-1. | UCC3809D-1. TI/BB SOIC-8 | UCC3809D-1..pdf | |
![]() | 0402 20P | 0402 20P SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0402 20P.pdf | |
![]() | 07HCP-121K-50 | 07HCP-121K-50 FASTRON DIP | 07HCP-121K-50.pdf | |
![]() | QG82LPG(QJ64)ES | QG82LPG(QJ64)ES INTEL BGA | QG82LPG(QJ64)ES.pdf | |
![]() | SN74AVCH16T245DGGR | SN74AVCH16T245DGGR TI TSSOP48 | SN74AVCH16T245DGGR.pdf | |
![]() | VM710430 | VM710430 VTC SOP | VM710430.pdf |