창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC4006EAN-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC4006EAN-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC4006EAN-4 | |
| 관련 링크 | LTC4006, LTC4006EAN-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0MIN015.TPGLO | FUSE AUTO 15A 32VAC/VDC BLADE | 0MIN015.TPGLO.pdf | |
![]() | 405C11A18M43200 | 18.432MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A18M43200.pdf | |
![]() | 6278009-1 | 6278009-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6278009-1.pdf | |
![]() | CZRC5352 | CZRC5352 COMCHIP DO-214AB | CZRC5352.pdf | |
![]() | UPD63901GJ-301-8EN-A | UPD63901GJ-301-8EN-A NEC QFP | UPD63901GJ-301-8EN-A.pdf | |
![]() | M1573 AO | M1573 AO ALI BGA | M1573 AO.pdf | |
![]() | K4X2G303PD-XGC6 | K4X2G303PD-XGC6 SAMSUNG BGA | K4X2G303PD-XGC6.pdf | |
![]() | XC2S100-5FGG456I | XC2S100-5FGG456I XILINX BGA | XC2S100-5FGG456I.pdf | |
![]() | 1ED2 | 1ED2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1ED2.pdf | |
![]() | 00 6208 525 410 006 | 00 6208 525 410 006 KYOCERA SMD or Through Hole | 00 6208 525 410 006.pdf | |
![]() | TB6607FLG(O | TB6607FLG(O Toshiba QON36 | TB6607FLG(O.pdf | |
![]() | 47PF100VNPOF | 47PF100VNPOF JHS SMD or Through Hole | 47PF100VNPOF.pdf |