창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC398CS8#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC398CS8#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC398CS8#TRPBF | |
관련 링크 | LTC398CS8, LTC398CS8#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R1CLAAJ | 2.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CLAAJ.pdf | |
![]() | 402F2401XIJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIJR.pdf | |
![]() | C8755A | C8755A INTEL DIP | C8755A.pdf | |
![]() | TDA1074AV6 | TDA1074AV6 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1074AV6.pdf | |
![]() | AM9217BPC | AM9217BPC AMD DIP | AM9217BPC.pdf | |
![]() | LS0603-R24J-N | LS0603-R24J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LS0603-R24J-N.pdf | |
![]() | LTC2351CUH-14#PBF/IUH | LTC2351CUH-14#PBF/IUH LT SMD or Through Hole | LTC2351CUH-14#PBF/IUH.pdf | |
![]() | STS7N60L | STS7N60L ST SOP | STS7N60L.pdf | |
![]() | W9812G6GH-7 | W9812G6GH-7 WINBOND TSSOP54 | W9812G6GH-7.pdf | |
![]() | NJM3404AMX | NJM3404AMX JRC SMD or Through Hole | NJM3404AMX.pdf | |
![]() | CTG11S | CTG11S SANKEN TO-220F | CTG11S.pdf | |
![]() | GP1S52VJ000 | GP1S52VJ000 SHARP SMD or Through Hole | GP1S52VJ000.pdf |