창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3900IS8#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3900IS8#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3900IS8#PBF | |
| 관련 링크 | LTC3900I, LTC3900IS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33E13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E13M00000.pdf | |
![]() | RP73D2A365RBTG | RES SMD 365 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A365RBTG.pdf | |
![]() | Y17467K15000Q0L | RES SMD 7.15K OHM 0.6W J LEAD | Y17467K15000Q0L.pdf | |
![]() | H1728-03/130-700-00 | H1728-03/130-700-00 SafeNet QFP | H1728-03/130-700-00.pdf | |
![]() | 53408-1279 | 53408-1279 MOLEX SMD or Through Hole | 53408-1279.pdf | |
![]() | ADC08238CIN | ADC08238CIN NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | ADC08238CIN.pdf | |
![]() | PC64046 | PC64046 ON PLCC-20 | PC64046.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2A225MT | CKG45NX7R2A225MT TDK SMD or Through Hole | CKG45NX7R2A225MT.pdf | |
![]() | 2SJ200-Y/2SK1529-Y | 2SJ200-Y/2SK1529-Y Toshiba SMD or Through Hole | 2SJ200-Y/2SK1529-Y.pdf | |
![]() | ADSP-2185LKST1 | ADSP-2185LKST1 AD QFP | ADSP-2185LKST1.pdf | |
![]() | WD15-24D24 | WD15-24D24 SANGMEI DIP | WD15-24D24.pdf | |
![]() | VM20009H2931 | VM20009H2931 ORIGINAL BGA | VM20009H2931.pdf |