창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3890IUH#PBF/E/H/MP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3890IUH#PBF/E/H/MP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3890IUH#PBF/E/H/MP | |
| 관련 링크 | LTC3890IUH#P, LTC3890IUH#PBF/E/H/MP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UBY1H132MHL3TN | 1300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 38 mOhm @ 100kHz 3000 Hrs @ 135°C | UBY1H132MHL3TN.pdf | |
![]() | CX3225GB38400D0HPQZ1 | 38.4MHz ±20ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB38400D0HPQZ1.pdf | |
![]() | NCV571MN10TBG | NCV571MN10TBG ON SMD or Through Hole | NCV571MN10TBG.pdf | |
![]() | 5Y1 | 5Y1 PHILIPS SOT-89 | 5Y1.pdf | |
![]() | LLE18100X | LLE18100X PHILIPS SMD or Through Hole | LLE18100X.pdf | |
![]() | TCL-M8A01 | TCL-M8A01 TOSHIBA DIP42 | TCL-M8A01.pdf | |
![]() | SHW292-1 | SHW292-1 MOT SMD or Through Hole | SHW292-1.pdf | |
![]() | RD18F-T7-B3-AZ | RD18F-T7-B3-AZ NEC SMD or Through Hole | RD18F-T7-B3-AZ.pdf | |
![]() | MAX3221ECA10649 | MAX3221ECA10649 MAXIM SSOP | MAX3221ECA10649.pdf | |
![]() | CK8-04 | CK8-04 NVIDIA BGA | CK8-04.pdf | |
![]() | DAC8811ICDRBTG4 | DAC8811ICDRBTG4 TI SON-8 | DAC8811ICDRBTG4.pdf | |
![]() | GRM1885C1H152JA | GRM1885C1H152JA MURATA SMD or Through Hole | GRM1885C1H152JA.pdf |