창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3890EUH#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3890EUH#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3890EUH#PBF | |
| 관련 링크 | LTC3890E, LTC3890EUH#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA7G1C0G3F180K110KA | 18pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.177" L x 0.079" W(4.50mm x 2.00mm) | CGA7G1C0G3F180K110KA.pdf | |
![]() | S30-A150X | GDT 150V 30% 2KA SURFACE MOUNT | S30-A150X.pdf | |
![]() | Y162813K9446T9W | RES SMD 13.9446K OHM 3/4W 2512 | Y162813K9446T9W.pdf | |
![]() | AD606JN | AD606JN AD SOP16 | AD606JN .pdf | |
![]() | 3296X-1-501LF . | 3296X-1-501LF . BOURNS DIP | 3296X-1-501LF ..pdf | |
![]() | HYG0UEG0AF1P-6SS0E | HYG0UEG0AF1P-6SS0E HYNIX FBGA | HYG0UEG0AF1P-6SS0E.pdf | |
![]() | NANDA9R3N4BZBB5F-N | NANDA9R3N4BZBB5F-N MICRON SMD or Through Hole | NANDA9R3N4BZBB5F-N.pdf | |
![]() | NL84620R-33 | NL84620R-33 NETLOGIC SMD or Through Hole | NL84620R-33.pdf | |
![]() | P1Z0505D | P1Z0505D PHI-CON DIP8 | P1Z0505D.pdf | |
![]() | BC807G SOT-323 T/R | BC807G SOT-323 T/R UTC SMD or Through Hole | BC807G SOT-323 T/R.pdf | |
![]() | MI4807 | MI4807 MI SOP8 | MI4807.pdf | |
![]() | 8821CPNG5UD2(T-P-17) | 8821CPNG5UD2(T-P-17) TOSHIBA DIP-64 | 8821CPNG5UD2(T-P-17).pdf |