창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3862GN-1-------- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3862GN-1-------- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3862GN-1-------- | |
| 관련 링크 | LTC3862GN-1, LTC3862GN-1-------- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 250BXC22MEFCT810X20 | 22µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 250BXC22MEFCT810X20.pdf | |
![]() | FCD121160TP | FUSE BOARD MOUNT 1.6A 50VDC 1206 | FCD121160TP.pdf | |
![]() | MLG1005S56NHT000 | 56nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.3 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S56NHT000.pdf | |
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![]() | MBB0207CC2150FC100 | RES 215 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC2150FC100.pdf | |
![]() | BZX585-C6V2.135 | BZX585-C6V2.135 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C6V2.135.pdf | |
![]() | MSM8255-1-904PNSP- | MSM8255-1-904PNSP- Qualcomm SMD or Through Hole | MSM8255-1-904PNSP-.pdf | |
![]() | P6030B16AEY1CJ | P6030B16AEY1CJ TI SMD or Through Hole | P6030B16AEY1CJ.pdf | |
![]() | MCH324FN476ZP | MCH324FN476ZP ROHM SMD | MCH324FN476ZP.pdf | |
![]() | W134MHT(CY04021014) | W134MHT(CY04021014) CYPRESS SMD or Through Hole | W134MHT(CY04021014).pdf | |
![]() | J216 | J216 ORIGINAL SMD or Through Hole | J216.pdf | |
![]() | TDA1562Q | TDA1562Q PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1562Q.pdf |