창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3783EDHD-1#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3783EDHD-1#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3783EDHD-1#TRPBF | |
| 관련 링크 | LTC3783EDHD, LTC3783EDHD-1#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-2N2J3E | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2J3E.pdf | |
![]() | PHP00805H2151BST1 | RES SMD 2.15K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2151BST1.pdf | |
![]() | UCC3813DTR-4G4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-SOIC | UCC3813DTR-4G4.pdf | |
![]() | 4607M-101-201 | 4607M-101-201 BOURNS DIP | 4607M-101-201.pdf | |
![]() | MDU1513URH | MDU1513URH MAG PDFN56 | MDU1513URH.pdf | |
![]() | K5D1G13ACM-D090 | K5D1G13ACM-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACM-D090.pdf | |
![]() | MSP430G2433IPW20R | MSP430G2433IPW20R TI TSSOP-20 | MSP430G2433IPW20R.pdf | |
![]() | 1161PI-42 (I2C) | 1161PI-42 (I2C) ON/CATALYST/CSI PDIP8L | 1161PI-42 (I2C).pdf | |
![]() | IA0918S-1W | IA0918S-1W SUC SIP | IA0918S-1W.pdf | |
![]() | TPS28226DRG4 | TPS28226DRG4 TI SOIC-8 | TPS28226DRG4.pdf | |
![]() | UCC284 | UCC284 TI SMD or Through Hole | UCC284.pdf | |
![]() | FSA2466UMX_F106 | FSA2466UMX_F106 Fairchild SOT235 | FSA2466UMX_F106.pdf |