창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3757EMSE-2# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3757EMSE-2# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3757EMSE-2# | |
관련 링크 | LTC3757E, LTC3757EMSE-2# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SIT8918AE-83-33E-66.667000Y | OSC XO 3.3V 66.667MHZ OE | SIT8918AE-83-33E-66.667000Y.pdf | ||
2EZ19D/TR8 | DIODE ZENER 19V 2W DO204AL | 2EZ19D/TR8.pdf | ||
UP0.4SC-151-R | 150µH Shielded Wirewound Inductor 260mA 590 mOhm Max Nonstandard | UP0.4SC-151-R.pdf | ||
RG1005V-3480-P-T1 | RES SMD 348 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-3480-P-T1.pdf | ||
35164/BPAC | 35164/BPAC MOT DIP-8 | 35164/BPAC.pdf | ||
216PLAKB12FG M56-P | 216PLAKB12FG M56-P ATI BGA | 216PLAKB12FG M56-P.pdf | ||
25X04VSIC | 25X04VSIC WINBOND SOP8 | 25X04VSIC.pdf | ||
K6T1008C2D-DB70 | K6T1008C2D-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-DB70.pdf | ||
KK1705N | KK1705N KOD DIP8 | KK1705N.pdf | ||
HDSP-F503(J,4) | HDSP-F503(J,4) ORIGINAL ORIGINAL | HDSP-F503(J,4).pdf | ||
AFN8936S89RG | AFN8936S89RG ALFA-MOS SOT-89-3L | AFN8936S89RG.pdf | ||
GT-48005A-P-4 | GT-48005A-P-4 GALILEO QFP | GT-48005A-P-4.pdf |