창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3706IGN#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3706IGN#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3706IGN#PBF | |
관련 링크 | LTC3706I, LTC3706IGN#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GX-H12B-P-C5 | Inductive Proximity Sensor 0.13" (3.3mm) IP68 Module | GX-H12B-P-C5.pdf | |
![]() | 54ACQ373DMQB(5962-9217801MRA) | 54ACQ373DMQB(5962-9217801MRA) NSC DIP | 54ACQ373DMQB(5962-9217801MRA).pdf | |
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![]() | ADA4431-1YCPZ-RL | ADA4431-1YCPZ-RL ADI LFCSP-16 | ADA4431-1YCPZ-RL.pdf | |
![]() | CY7C1049DV33-15VC | CY7C1049DV33-15VC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1049DV33-15VC.pdf | |
![]() | 1N3154-1 | 1N3154-1 MICROSEMI SMD | 1N3154-1.pdf | |
![]() | DM74F37PC | DM74F37PC NS DIP | DM74F37PC.pdf | |
![]() | CY62137CVSL-708AI | CY62137CVSL-708AI CYPRESS TQFP | CY62137CVSL-708AI.pdf | |
![]() | ADC1205BCJ1 | ADC1205BCJ1 NSC CDIP | ADC1205BCJ1.pdf | |
![]() | K12P BK 2 1.5N OD | K12P BK 2 1.5N OD C&KComponents SMD or Through Hole | K12P BK 2 1.5N OD.pdf | |
![]() | K522H1HACF-B050 | K522H1HACF-B050 SAMSUNG FBGA | K522H1HACF-B050.pdf |