창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3642 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3642 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3642 | |
| 관련 링크 | LTC3, LTC3642 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT470K | RES SMD 470K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT470K.pdf | |
![]() | RT1206CRB07309KL | RES SMD 309K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07309KL.pdf | |
![]() | RNF14BTD196R | RES 196 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD196R.pdf | |
![]() | HD61180RCP6X | HD61180RCP6X MIC oemexcess | HD61180RCP6X.pdf | |
![]() | AM29AB | AM29AB NS SOIC | AM29AB.pdf | |
![]() | XC2C384-7FGG324C | XC2C384-7FGG324C XILINX SMD or Through Hole | XC2C384-7FGG324C.pdf | |
![]() | TL7109 | TL7109 HAR DIP | TL7109.pdf | |
![]() | B2412XES-2W | B2412XES-2W MICRODC SIP12 | B2412XES-2W.pdf | |
![]() | TEA1610T/N6/DG518 | TEA1610T/N6/DG518 ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA1610T/N6/DG518.pdf | |
![]() | S87C511 | S87C511 INTEL SMD or Through Hole | S87C511.pdf | |
![]() | LT721LX1 | LT721LX1 LT QFN | LT721LX1.pdf | |
![]() | HP32D122MRZ | HP32D122MRZ HITACHI DIP | HP32D122MRZ.pdf |