창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3606B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3606B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NAVIS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3606B | |
| 관련 링크 | LTC3, LTC3606B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCLAMP0521PATCT | TVS DIODE 5VWM 25VC SLP1006P2 | RCLAMP0521PATCT.pdf | |
![]() | CFV-20675000AZFB | 75kHz ±30ppm 수정 12.5pF 50k옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 원통형 캔, 레이디얼 | CFV-20675000AZFB.pdf | |
![]() | ISC1812RQR39M | 390nH Shielded Wirewound Inductor 394mA 450 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812RQR39M.pdf | |
![]() | LM311H/883 | LM311H/883 NSC SMD or Through Hole | LM311H/883.pdf | |
![]() | MS25-D10SD9-C1-P | MS25-D10SD9-C1-P SANDISK BGA | MS25-D10SD9-C1-P.pdf | |
![]() | DS-XPA-10K | DS-XPA-10K Xilinx SMD or Through Hole | DS-XPA-10K.pdf | |
![]() | MAX339EEET | MAX339EEET MAXIM SMD or Through Hole | MAX339EEET.pdf | |
![]() | B1120T | B1120T PULSE 150PCSREEL | B1120T.pdf | |
![]() | BF2040W/NCs | BF2040W/NCs INF SOT-343 | BF2040W/NCs.pdf | |
![]() | RD5.1M-T2BB1 | RD5.1M-T2BB1 NEC SMD or Through Hole | RD5.1M-T2BB1.pdf | |
![]() | EVM3WSX80BY5 | EVM3WSX80BY5 PANASONIC SMD or Through Hole | EVM3WSX80BY5.pdf |