창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3602EFE-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3602EFE-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3602EFE-1 | |
관련 링크 | LTC3602, LTC3602EFE-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FD-36AU | 500pF 25000V(25kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 1.890" Dia x 1.535" L(48.00mm x 39.00mm) | FD-36AU.pdf | |
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![]() | RSA42 | RSA42 ST TO-92 | RSA42.pdf | |
![]() | BMR6204410/11 | BMR6204410/11 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR6204410/11.pdf | |
![]() | MB3800PFVGBNDHNEF | MB3800PFVGBNDHNEF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3800PFVGBNDHNEF.pdf | |
![]() | 88W8305-CBD1 | 88W8305-CBD1 MARVELL BGA | 88W8305-CBD1.pdf | |
![]() | 24C00/S | 24C00/S MICROCHIP dip sop | 24C00/S.pdf | |
![]() | TLE2074BIN | TLE2074BIN TI DIP-14 | TLE2074BIN.pdf | |
![]() | SC860 | SC860 VARO TO-3 | SC860.pdf | |
![]() | PIC16C54-20I/SS | PIC16C54-20I/SS MICROCHIP SSOP-20 | PIC16C54-20I/SS.pdf | |
![]() | SAA5284 | SAA5284 PHI SMD or Through Hole | SAA5284.pdf |