창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3588EDD-2#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3588EDD-2#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3588EDD-2#PBF | |
| 관련 링크 | LTC3588ED, LTC3588EDD-2#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07634RL.pdf | |
![]() | 1MAE61753AGJ | 1MAE61753AGJ MAJOR SMD or Through Hole | 1MAE61753AGJ.pdf | |
![]() | 2004J | 2004J MICROSEMI SMD | 2004J.pdf | |
![]() | K373-Y | K373-Y TOSHIBA TO-92 | K373-Y.pdf | |
![]() | 593D107010D2W | 593D107010D2W VIS SMD or Through Hole | 593D107010D2W.pdf | |
![]() | DM7324-BI | DM7324-BI PMC BGA | DM7324-BI.pdf | |
![]() | TMS320C6202GLS | TMS320C6202GLS TI BGA | TMS320C6202GLS.pdf | |
![]() | 26C32 G4 | 26C32 G4 TI SOP165.2MM | 26C32 G4.pdf | |
![]() | SE5234N/01,112 | SE5234N/01,112 NXP SMD or Through Hole | SE5234N/01,112.pdf | |
![]() | NJM3026C | NJM3026C JRC SOP-8(5.2) | NJM3026C.pdf | |
![]() | RJP3047ADPK-80-T2 | RJP3047ADPK-80-T2 RENESAS SMD or Through Hole | RJP3047ADPK-80-T2.pdf | |
![]() | 129915C | 129915C ALPHAWIRE SMD or Through Hole | 129915C.pdf |