창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3525ESC6-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3525ESC6-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3525ESC6-3.3 | |
| 관련 링크 | LTC3525ES, LTC3525ESC6-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ELH338M050AQ2AA | 3300µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | ELH338M050AQ2AA.pdf | ||
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![]() | 24LC08BI-SN | 24LC08BI-SN MICROCHIP SOP | 24LC08BI-SN.pdf | |
![]() | MD2100C-D | MD2100C-D ORIGINAL BGA | MD2100C-D.pdf | |
![]() | A75112 | A75112 ORIGINAL CDIP | A75112.pdf | |
![]() | L061S102 | L061S102 BI SMD or Through Hole | L061S102.pdf | |
![]() | 930C2W30-1J-F | 930C2W30-1J-F CDE SMD or Through Hole | 930C2W30-1J-F.pdf | |
![]() | MB74LS04M-G-FMM | MB74LS04M-G-FMM FUJI DIP | MB74LS04M-G-FMM.pdf |