창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3409AIDD#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3409AIDD#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3409AIDD#PBF | |
관련 링크 | LTC3409AI, LTC3409AIDD#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FQ3225B-27.000 | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FQ3225B-27.000.pdf | |
![]() | 416F36033ITR | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ITR.pdf | |
![]() | B82422A1392K100 | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 190mA 1.4 Ohm Max 2-SMD | B82422A1392K100.pdf | |
![]() | 33FJ256MC710-I/PT | 33FJ256MC710-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 33FJ256MC710-I/PT.pdf | |
![]() | BYW80 | BYW80 ST DO 220 TO 220 ISOL | BYW80.pdf | |
![]() | SD54-102K | SD54-102K ORIGINAL 1.5K | SD54-102K.pdf | |
![]() | 56.42.8230 | 56.42.8230 FINDER DIP-SOP | 56.42.8230.pdf | |
![]() | KSC323G | KSC323G ITT SMD or Through Hole | KSC323G.pdf | |
![]() | S3C2412X20-Y080 | S3C2412X20-Y080 SAMSUNG BGA | S3C2412X20-Y080.pdf | |
![]() | AT49BV040A-12JI | AT49BV040A-12JI ATMEL PLCC | AT49BV040A-12JI.pdf | |
![]() | MAX884CSA | MAX884CSA MAXIM SOP-8 | MAX884CSA.pdf | |
![]() | HM6787HJP-15 | HM6787HJP-15 HITACHI SOJ20 | HM6787HJP-15.pdf |