창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3216EDE#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3216EDE#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3216EDE#PBF | |
관련 링크 | LTC3216E, LTC3216EDE#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF33IDT | 11.2896MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF33IDT.pdf | |
![]() | CMH322522-R15ML | 150nH Shielded Wirewound Inductor 450mA 250 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CMH322522-R15ML.pdf | |
![]() | CD31,CD32,CD42,CD43,CD52,CD53,CD54,CD73,CD | CD31,CD32,CD42,CD43,CD52,CD53,CD54,CD73,CD JCY SMD or Through Hole | CD31,CD32,CD42,CD43,CD52,CD53,CD54,CD73,CD.pdf | |
![]() | SG7812AIG/883 | SG7812AIG/883 MICROSEMI TO-220 | SG7812AIG/883.pdf | |
![]() | NTMM04AA | NTMM04AA NT DIP | NTMM04AA.pdf | |
![]() | 3C80F9XEY-SOB7 | 3C80F9XEY-SOB7 SAMSUNG SOP32 | 3C80F9XEY-SOB7.pdf | |
![]() | K6R4008C1C-TE10 | K6R4008C1C-TE10 SAMSUNG TSOP-44 | K6R4008C1C-TE10.pdf | |
![]() | 34063EC | 34063EC ST DIP8 | 34063EC.pdf | |
![]() | ST6230BB6 | ST6230BB6 ST DIP28 | ST6230BB6.pdf | |
![]() | BS62LV2006T-70 | BS62LV2006T-70 BSI TSOP | BS62LV2006T-70.pdf | |
![]() | CF42X7R103M1000AT | CF42X7R103M1000AT KYOCERA SMD | CF42X7R103M1000AT.pdf | |
![]() | UERP15D | UERP15D gulf SMD or Through Hole | UERP15D.pdf |