창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3104 | |
| 관련 링크 | LTC3, LTC3104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IDT7024S25G | IDT7024S25G IDT SMD or Through Hole | IDT7024S25G.pdf | |
![]() | A2V56S40ATP-G7 | A2V56S40ATP-G7 PSC TSOP54 | A2V56S40ATP-G7.pdf | |
![]() | RQ1C065UN | RQ1C065UN ROHM TSMT8 | RQ1C065UN.pdf | |
![]() | S29AL016M90TA102 | S29AL016M90TA102 Spansign TSOP | S29AL016M90TA102.pdf | |
![]() | XCV2000E-5 FG1156C | XCV2000E-5 FG1156C XILINX BGA | XCV2000E-5 FG1156C.pdf | |
![]() | 19-09-2096 | 19-09-2096 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-2096.pdf | |
![]() | MAX8809AET | MAX8809AET MAX QFN | MAX8809AET.pdf | |
![]() | 1N4617-1JTX | 1N4617-1JTX MSC SMD or Through Hole | 1N4617-1JTX.pdf | |
![]() | SN74GTL2005DGGR | SN74GTL2005DGGR NXP SMD or Through Hole | SN74GTL2005DGGR.pdf | |
![]() | CXK582000YM-10LL | CXK582000YM-10LL SONY TSSOP | CXK582000YM-10LL.pdf | |
![]() | 1-424-522-21 | 1-424-522-21 TAIKO SMD or Through Hole | 1-424-522-21.pdf | |
![]() | YG902C02 | YG902C02 ORIGINAL TO-220 | YG902C02.pdf |