창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2981AIGN-1#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2981AIGN-1#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2981AIGN-1#TRPBF | |
| 관련 링크 | LTC2981AIGN, LTC2981AIGN-1#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 500R07S0R8AV4T | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S0R8AV4T.pdf | |
![]() | TH3E476K020E0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E476K020E0600.pdf | |
![]() | RP73D2B432KBTDF | RES SMD 432K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B432KBTDF.pdf | |
![]() | L443ES06 | L443ES06 INTEL SMD or Through Hole | L443ES06.pdf | |
![]() | NACP4R7M35V5X4.5TR13F | NACP4R7M35V5X4.5TR13F NICCOMP SMD | NACP4R7M35V5X4.5TR13F.pdf | |
![]() | 150.000M | 150.000M EPSONTOYOCOM SMD or Through Hole | 150.000M.pdf | |
![]() | SAP2020 | SAP2020 MICRON PLCC28 | SAP2020.pdf | |
![]() | ZSC-2-1WB+ | ZSC-2-1WB+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZSC-2-1WB+.pdf | |
![]() | MIP0221S | MIP0221S MIP TO-220 | MIP0221S.pdf | |
![]() | HD6433802B03FP | HD6433802B03FP RENESAS QFP | HD6433802B03FP.pdf | |
![]() | OPA3507J | OPA3507J BB CAN | OPA3507J.pdf |