창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2923CDE#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2923CDE#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2923CDE#PBF | |
관련 링크 | LTC2923C, LTC2923CDE#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 36401E20N8GTDF | 20.8nH Unshielded Thin Film Inductor 90mA 2.55 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E20N8GTDF.pdf | |
![]() | RCL061220R5FKEA | RES SMD 20.5 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061220R5FKEA.pdf | |
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![]() | PAW3529DH-TXWA | PAW3529DH-TXWA PIXART SMD or Through Hole | PAW3529DH-TXWA.pdf | |
![]() | AM186ES-20K1 | AM186ES-20K1 ADVANCED QFP | AM186ES-20K1.pdf | |
![]() | CL21C821JBNC | CL21C821JBNC SAMSUNG SMD | CL21C821JBNC.pdf | |
![]() | LLK2A182MHSB | LLK2A182MHSB NICHICON DIP | LLK2A182MHSB.pdf | |
![]() | SI7913DP | SI7913DP QFN VISHAY | SI7913DP.pdf | |
![]() | 2154162-2 | 2154162-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2154162-2.pdf |