창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2909ITS8-2.5#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2909ITS8-2.5#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2909ITS8-2.5#PBF | |
| 관련 링크 | LTC2909ITS8, LTC2909ITS8-2.5#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIL12-1A72-71D | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | SIL12-1A72-71D.pdf | |
![]() | RT0603WRE0739KL | RES SMD 39K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0739KL.pdf | |
![]() | RT2010DKE072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE072K1L.pdf | |
![]() | AD1986AXCP | AD1986AXCP AD QFN | AD1986AXCP.pdf | |
![]() | DSPIC30F3010-20I/SP | DSPIC30F3010-20I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3010-20I/SP.pdf | |
![]() | AKM4350 | AKM4350 AKM SSOP | AKM4350.pdf | |
![]() | FC7045-680 | FC7045-680 HZ SMD or Through Hole | FC7045-680.pdf | |
![]() | DS2780E+T R | DS2780E+T R DALLAS SMD | DS2780E+T R.pdf | |
![]() | LQW18AN3N9C10B | LQW18AN3N9C10B ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18AN3N9C10B.pdf | |
![]() | ESR0805150ML | ESR0805150ML ABC SMD or Through Hole | ESR0805150ML.pdf | |
![]() | K9F1G08U0APIB0000 | K9F1G08U0APIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0APIB0000.pdf | |
![]() | JDH2S01FS | JDH2S01FS TOSHIBA fSC | JDH2S01FS.pdf |