창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2909CDDB-3.3/LTC2909IDDB-3.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2909CDDB-3.3/LTC2909IDDB-3.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2909CDDB-3.3/LTC2909IDDB-3.3 | |
| 관련 링크 | LTC2909CDDB-3.3/LT, LTC2909CDDB-3.3/LTC2909IDDB-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-008.0000T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-008.0000T.pdf | |
![]() | NCP15WM154J03RC | NTC Thermistor 150k 0402 (1005 Metric) | NCP15WM154J03RC.pdf | |
![]() | SW1010C 0805-5D | SW1010C 0805-5D ON SMD or Through Hole | SW1010C 0805-5D.pdf | |
![]() | K4M51323PE-HG60 | K4M51323PE-HG60 SAMSUNG FBGA | K4M51323PE-HG60.pdf | |
![]() | DF13A-20DP-1.25V(26) | DF13A-20DP-1.25V(26) HRS Connection | DF13A-20DP-1.25V(26).pdf | |
![]() | CXX82A | CXX82A FAI DIP | CXX82A.pdf | |
![]() | MA27T-A | MA27T-A ORIGINAL DO-35 | MA27T-A.pdf | |
![]() | MB87461 | MB87461 FUJ DIP-20 | MB87461.pdf | |
![]() | K4S2816328-TC1L | K4S2816328-TC1L SAMSUNG TSOP | K4S2816328-TC1L.pdf | |
![]() | 2SA1316GR | 2SA1316GR TOS TO-92 | 2SA1316GR.pdf | |
![]() | OBR23WA-U | OBR23WA-U unknown module | OBR23WA-U.pdf |