창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2908CDDB-C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2908CDDB-C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-8D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2908CDDB-C1 | |
| 관련 링크 | LTC2908C, LTC2908CDDB-C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E9R6CD01D | 9.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E9R6CD01D.pdf | |
![]() | LPC3250FET296---NXP | LPC3250FET296---NXP NXP TFBGA14 | LPC3250FET296---NXP.pdf | |
![]() | 74HC245P | 74HC245P HIT DIP | 74HC245P.pdf | |
![]() | W78E812-24 | W78E812-24 WINBOND PDIP | W78E812-24.pdf | |
![]() | MKS24.7/50/5PCM5 | MKS24.7/50/5PCM5 WIM SMD or Through Hole | MKS24.7/50/5PCM5.pdf | |
![]() | EGG03-01 | EGG03-01 FUJI SMD or Through Hole | EGG03-01.pdf | |
![]() | MAX5141BESA | MAX5141BESA MAXIM SOP-8 | MAX5141BESA.pdf | |
![]() | LM2951CMC/ACM33 | LM2951CMC/ACM33 NS/SP SOP-8 | LM2951CMC/ACM33.pdf | |
![]() | RKV652KL | RKV652KL RENESAS SOD723 | RKV652KL.pdf | |
![]() | FKP-1 4700PFJ1250V | FKP-1 4700PFJ1250V ORIGINAL SMD or Through Hole | FKP-1 4700PFJ1250V.pdf | |
![]() | PD3097 | PD3097 PIONEER DIP-40P | PD3097.pdf | |
![]() | DS1488BM | DS1488BM NS SOP14S | DS1488BM.pdf |