창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2844IG#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2844IG#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2844IG#TRPBF | |
관련 링크 | LTC2844IG, LTC2844IG#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 450MXG330MEFCSN25X50 | 330µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 450MXG330MEFCSN25X50.pdf | |
![]() | DP11SH3015B15P | DP11S HOR 15P 30DET 15P M7*7MM | DP11SH3015B15P.pdf | |
![]() | LX2976C | LX2976C MSC SMD | LX2976C.pdf | |
![]() | 8120JD | 8120JD NULL TO263 | 8120JD.pdf | |
![]() | LE80538 1.20/2M/533 SL8W6 | LE80538 1.20/2M/533 SL8W6 INTEL BGA | LE80538 1.20/2M/533 SL8W6.pdf | |
![]() | GEC36DABN-M30 | GEC36DABN-M30 Sullins SMD or Through Hole | GEC36DABN-M30.pdf | |
![]() | V3.5MLA0603NHX1997 | V3.5MLA0603NHX1997 HAR SMD or Through Hole | V3.5MLA0603NHX1997.pdf | |
![]() | BAS16.215 | BAS16.215 NXP SOT | BAS16.215.pdf | |
![]() | ICS8602BYLFT | ICS8602BYLFT MAXIM SMD | ICS8602BYLFT.pdf | |
![]() | K4D26328A-GC45 | K4D26328A-GC45 SAMSUNG BGA | K4D26328A-GC45.pdf |